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全自动邦定机

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品牌: 杰迈
单价: 1.00元/台
起订: 1 台
供货总量: 200 台
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2015-12-29 17:41
浏览次数: 546
询价
公司基本资料信息
 
 
产品详细说明

特点:
设备采用高精度影像和光学系统以及精密自动对位工作台,一体化的设计减少了多次搬运造成的污染和加工误差,提高了设备的精度和生产效率。
Equipment using high-precision imaging and optical systems and precision automatic alignment table, integrated design reduces pollution and machining errors caused by repeated handling, improve the accuracy and efficiency of the device.
用途:
适用于IC TO LCM的COG邦定:FPC TO LCD的FOG邦定一体化设备。
Suitable for IC TO LCM of COG bonding: FPC TO LCD of FOG bonding equipment integration.
技术参数:
电源:AC220V±10%,50Hz,8000W
工作环境:20℃+/-5℃,干净,无尘,洁净房
工作气压:0.5~0.7Mpa、干燥气源
加热方式:恒温加热
适合尺寸:1.77”~7”
影像处理:自动影像处理系统
外形尺寸:L:10000mm W:1200mm H:1900mm
热压头尺寸:L:5~80mm  W:1~6mm
ACF贴附精度:X≤±0.2mm Y≤±0.1mm
COG预压精度:≤±0.003mm
COG本压精度:≤±0.005mm
FOG预压精度:≤±0.025mm
FOG本压精度:≤±0.025mm
工艺流程:
自动上料→机械定位→剥离清洁→ACF胶贴附
IC自动上料→IC校正→IC拍照    →对位预压→IC本压→    ACF胶贴附
          FPC人工上料→FPC拍照→FPC预压→FPC本压→自动下料
备注:以上设备可根据客户要求订做,本设备详细技术规格请参考本型号规格书。
 
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